供應(yīng)定制化陶瓷電路板

（譚先生）

供應(yīng)定制化陶瓷電路板

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，現(xiàn)在臺(tái)灣生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過程中，通常因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對(duì)位不精的現(xiàn)象。因此，對(duì)于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不復(fù)使用。

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫?zé)Y(jié)而成，而其臺(tái)灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問題造成對(duì)位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，還會(huì)考量其收縮比例的問題。

薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉積、以及黃光微影制程制作而成。而目前臺(tái)灣主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力。

LAM技術(shù)陶瓷基板

新型出現(xiàn)的LAM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)不被廣大人群所熟知，但LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板不必考慮厚膜制做過程中張網(wǎng)問題和多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，也不用考慮薄膜陶瓷基板運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉積工藝流程造成的污染，所以LAM技術(shù)不僅解決了散熱瓶頸問題，同時(shí)也把環(huán)保工作也提前列入了長(zhǎng)遠(yuǎn)的計(jì)劃。目前只有武漢的眾成三維電子在使用LAM技術(shù)來制作陶瓷電路板。