供應陶瓷覆銅板

（趙先生）

ANSOFT 的高溫PCB整板級解決方案

　　陶瓷基材分為結晶玻璃類和玻璃加填料類，主要以三氧化二鋁為填料。板上導電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結多層法和厚膜多層法。簡單的工藝流程如下。

　　1．一次燒結多層法

　　陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結一鍍貴金屬。

　　2．厚膜多層法

　　陶瓷坯料一沖壓成型一燒結一印刷導電層一燒結一印刷絕緣層一印制導電層一燒結(按層數往返操作)。

　　陶瓷印制大多作為厚膜和薄膜電路以及混合電路板，用于汽車發(fā)動機控制電路、錄像機、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類印制電路板多數含有阻容等元件，故也可作為多片電路封裝和電調諧器板。

產品特點

1.產品精度高，電學、熱學性能好.2.結合強度高，可焊性好，可實現(xiàn)通孔盲孔.

3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術低.

4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.

5.定制化生產，無需開模，生產周期短.

1.基板外形尺寸不受限制.

2.激光打印三維布線.

3.無需掩膜，響應速度快.

4.工藝成熟，環(huán)保無污染