絕緣好的陶瓷電路板—斯利通

（涂生）

陶瓷電路板基于高效散熱、化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，特別適用高功率電子元件封裝應(yīng)用。目前，陶瓷電路板廣泛應(yīng)用在COB、以及燈絲產(chǎn)品中。

　　業(yè)內(nèi)表示，制造高純度的陶瓷基板比較困難，因?yàn)榇蟛糠痔沾扇埸c(diǎn)和硬度都很高，這一點(diǎn)限制了陶瓷機(jī)械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常摻雜熔點(diǎn)較低的玻璃用于助熔或者粘接，使最終產(chǎn)品易于機(jī)械加工。

陶瓷有非常好的化學(xué)穩(wěn)定性，單一金屬很難附著。兩者要實(shí)現(xiàn)合二為一，必須從金屬的成分上尋找突破口。即通過在金屬里添加微量元素成為合金，提高表面活性。

　　“我們運(yùn)用納米技術(shù)，縮小金屬顆粒尺寸，再增加與陶瓷的接觸面積，最后在特殊的物理和化學(xué)手段幫助下，將兩者緊密結(jié)合?！?/p>

公司研發(fā)的陶瓷電路板，散熱能力是PCB板的20-50倍，其采用高導(dǎo)熱陶瓷制成的長寬各60毫米的LED芯片集成模塊，輸入功率達(dá)500瓦，可替代1200瓦的金屬鹵素?zé)簟?/p>

　　2015開始，從各大封裝廠商可以看出，采用陶瓷基板的趨勢(shì)正逐步升溫。尤其是COB產(chǎn)品，部分企業(yè)正積極引入陶瓷基板。

　　“此前的COB基板，大部分以鋁基板為主，但今年開始我們已嘗試采用陶瓷基板。”同一方光電總經(jīng)理?xiàng)罘硎?，我們將陶瓷COB系列作為今年的重點(diǎn)開發(fā)對(duì)象，預(yù)計(jì)今年年底，COB產(chǎn)量份額還將進(jìn)一步擴(kuò)大，上升至70%。

　　根據(jù)市場(chǎng)需求，同一方光電推出高功率、高光密度、小發(fā)光面COB產(chǎn)品，CF系列陶瓷倒裝COB產(chǎn)品覆蓋筒燈、射燈、 par燈、軌道射燈等。

目前整個(gè)陶瓷行業(yè)整體性價(jià)比已經(jīng)較高，陶瓷基板憑借諸多優(yōu)勢(shì)正被眾多封裝企業(yè)逐步采用，陶瓷封裝的市場(chǎng)前景正走向明朗

1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.

3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.

4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).

5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.