深圳市華茂翔電子主要研發(fā)LED倒裝芯片專用固晶錫膏：高溫熔點(diǎn)250：中溫熔點(diǎn)217：顆粒有7號(hào)粉5-15UM：6號(hào)粉10-20UM：5號(hào)粉15-25UM：加熱設(shè)備有回流焊和加熱臺(tái)：回流焊溫度設(shè)置205.235.245.250.230.鏈速100-120。加熱臺(tái)兩種方式,一臺(tái)180度左右,預(yù)熱10s鐘,再到另一臺(tái)250度加熱20s。另一種方式,直接設(shè)置到240度一直加熱到250度,約35s鐘：7號(hào)粉5-15UM,高速點(diǎn)膠均勻性很好:650ms顆晶片建議每小時(shí)產(chǎn)能在5.5K-6K:5號(hào)粉15-25UM,750ms顆晶片每顆晶片兩個(gè)固晶電極每小時(shí)產(chǎn)能4.8K-5K
好處倒裝芯片正負(fù)極間距極小,銀膠固晶容易連膠,造成漏電,短路等不良,而錫膏焊接之后,錫合金會(huì)收縮,一般不會(huì)短路.銀膠對(duì)比就是散熱了,這是較大的優(yōu)勢(shì),錫膏焊接熱導(dǎo)率電導(dǎo)率都明顯優(yōu)于銀膠