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主要回收：（含銀/無鉛/環(huán)保/純/有鉛）廢錫條、錫線、錫塊、錫滴、錫膏、錫渣、錫灰、錫粉、錫泥、及各類錫合金；另專業(yè)回收：愛法/阿爾法錫條.錫線.錫膏.減摩303錫條.錫線.千住M705錫條.錫線.錫膏.阿米特/喜星LFM48錫膏、LFM48錫線、KOKI錫膏

求購產(chǎn)品：回收各種含銀錫、錫銀銅、錫塊（灰）等；各種含鉛及無鉛錫渣、錫灰、錫塊、錫膏、錫線、錫條等；報廢或過期錫線、錫條、錫膏等；

銷售產(chǎn)品：錫錠(含銀、無鉛Sn99.3 Cu0.7、有鉛：63/37),環(huán)保錫條,環(huán)保錫線,有鉛錫條、錫線及環(huán)保型助焊劑、環(huán)保型洗板水及其他化工類等

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BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應了技術發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產(chǎn)品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題