全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，全球首款全面滿足新一代移動插卡NGFF接口規(guī)范的3G模塊華為MU736成功發(fā)布。
華為MU736是全球首款完全滿足NGFF接口規(guī)范的WWAN模塊，基于英特爾業(yè)界領(lǐng)先的XMMTM 6260 HSPA 通信芯片解決方案。Intel提供MU736在其超級本Shark Bay平臺上的性能優(yōu)化，使之更好地滿足超低功耗、超長待機(jī)的特性，不僅如此，該產(chǎn)品也更加輕薄、小巧，其超低功耗以及支持UMTS網(wǎng)絡(luò)5頻全球漫游等領(lǐng)先特性，也將成為全球PC廠商的。
伴隨著科技進(jìn)步，用戶對數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化需求也不斷提升，過去的移動插卡標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能滿足新一代產(chǎn)品的需求，NGFF因此應(yīng)運而生，作為一個全新物理接口規(guī)范，NGFF接口將成為超級本及未來平板電腦等產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)接口。NGFF所代表的下一代移動插卡，與過去的Mini PCI-e卡相比，尺寸更小，可以搭載更新的功能，并且在總線上也更加靈活。由于其靈活性更強，OEM廠商可以發(fā)揮更大的想象力，做出更加具有創(chuàng)新精神的產(chǎn)品。在未來上市的超級本和平板電腦產(chǎn)品中，華為MU736將大顯身手，從而全球數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化的新潮流.........