半導體包裝用環(huán)氧樹脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
產(chǎn)品用途:IC、電晶體、二極體、網(wǎng)絡(luò)變壓器等半導體包裝用
產(chǎn)品特性:獲美國UL認可、優(yōu)良的成形性、機械性與電氣性佳、高性賴度
產(chǎn)品規(guī)格:EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
洗模劑(MOLD CLEANER)
產(chǎn)品用途:IC、電晶體、二極體等半導體之包裝模具之清模
產(chǎn)品特性:清模效果好
產(chǎn)品規(guī)格:MC-261、MC-201T