達(dá)邁PI聚酰亞胺膜：

我司代理臺灣達(dá)邁科技PI聚酰亞胺膜，厚度由12~75um，依照用途可分成：

ａ、泛用型PI膜 (TH系列)：一般柔性電路板(General FPCB )，軟性銅箔基板 (FCCL)，F(xiàn)EP涂布絕緣膠帶，絕緣感壓膠帶，航天產(chǎn)業(yè)，高溫高壓電源保護(hù)用途。

ｂ、高尺寸安定性PI膜(TL系列)：較高彈性模數(shù)與低熱膨脹系數(shù)，較佳的MD/TD漲縮平衡。

ｃ、低光澤黑色PI膜 (BK系列)：對線路有高屏蔽性，對光線具有低反射性，可用于軟板用補(bǔ)強(qiáng)材。

ｄ、白色PI膜 (WB系列)：高溫耐焊不變色，不脆裂，無粉屑，可用于LED背光模塊及補(bǔ)強(qiáng)板上。

ｅ、透明PI膜 (OT系列)：高透光性(T%>86%以上)，高耐熱性 (Td>500℃)，低黃變，耐燃，可用于透明軟性電路板，軟性顯示屏，軟性太陽能電池。

ｆ、超薄PI膜 (7.5um)：柔軟性與易加工，可用于IC封裝載板與軟硬結(jié)合電路板。

　　ｇ、柏彌蘭金屬化濕式電鍍：此技術(shù)為達(dá)邁科技與日本荒川化學(xué)共同開發(fā)，適合R to R卷對卷技術(shù)，膜面可直接電鍍成型超細(xì)線路，具有高金屬密著性與高剝離強(qiáng)度。