傷疤貼硅凝膠材料特性及應用

一、傷疤貼硅凝膠材料特性及應用
傷疤貼硅凝膠可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能。耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點 ，反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，完全符合歐盟ROHS指令要求
傷疤貼硅凝膠是一種低粘性凝膠狀透明雙組份加成型有機膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點，本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，適用于醫(yī)療器材 電子配件絕緣 防水及固定 完全符合歐盟ROHS指令要求二、傷疤貼硅凝膠材料典型用途
精密電子元器件
透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
醫(yī)用傷疤修復材料
醫(yī)用傷疤貼
硅膠胸墊原料
自粘性硅膠片
三、傷疤貼硅凝膠使用工藝
1. 混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 在使用時固化前后，應保持技術參數(shù)表中給出的溫度，保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
（1）不完全固化的縮合型硅酮
（2）固化型環(huán)氧樹脂
（3）白蠟焊接處理(solder flux)

四、傷疤貼硅凝膠注意事項:
1、傷疤貼硅凝膠應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會導致不固化：
（1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
（2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
（3）胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
五、傷疤貼硅凝膠貯存及運輸：
1.傷疤貼硅凝膠的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3.請用戶在保質(zhì)期內(nèi)使用，若超過保質(zhì)期使用，或因產(chǎn)品存放不當，出現(xiàn)的品質(zhì)問題，本公司不予承擔任何責任。